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熱分析儀器在各領(lǐng)域中的應(yīng)用
熱分析儀的技術(shù)是指在溫度程序控制下研究材料的各種轉(zhuǎn)變和反應(yīng)，如脫水，結(jié)晶-熔融，蒸發(fā)，相變等以及各種無(wú)機(jī)和有機(jī)材料的熱分解過(guò)程和反應(yīng)動(dòng)力學(xué)問(wèn)題等，是一種十分重要的分析測(cè)試方法。熱分析技術(shù)主要包括差示掃描量熱(DSC)，差熱分析(DTA)，熱重分析(TGA)以及熱膨脹分析(TMA)。熱分析儀的技術(shù)作為一種科學(xué)的實(shí)...
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哈爾濱工程大學(xué)選用我司SC-500NPC單臂微機(jī)控制拉力試驗(yàn)機(jī)
哈爾濱工程大學(xué)選用我司SC-500NPC單臂微機(jī)控制拉力試驗(yàn)機(jī)用于測(cè)試?yán)鞂?shí)驗(yàn)、剝離強(qiáng)度測(cè)試。...
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差示掃描量熱儀DSC和差熱分析儀DTA有什么區(qū)別
差熱分析 (DTA)是在程序控制溫度條件下,測(cè)量樣品與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種熱分析方法.差示掃描量熱法 (DSC)是在程序控制溫度條件下,測(cè)量輸入給樣品與參比物的功率差與溫度關(guān)系的一種熱分析方法.兩者的原理基本相同,都是比較待測(cè)物質(zhì)與參比物質(zhì)隨溫度變化導(dǎo)致的熱性能的差別,同樣的材料可以得到形狀基本相同的曲...
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如何通過(guò)DSC差示掃描量熱儀測(cè)試結(jié)晶度
結(jié)晶度的定義：部分結(jié)晶的高分子材料在室溫下內(nèi)部晶體部分所占的比例，即：結(jié)晶度=晶態(tài)部分／材料總體（晶態(tài)部分+非晶態(tài)部分）。聚合物的結(jié)晶度可有聚合物結(jié)晶部分熔融所需的熱量與100%結(jié)晶的同類試樣熔融熱之比求得，即結(jié)晶度=△H試樣/△H表樣*100%...
